AMD A10-7850K Review

Arhitectura GPU

Daca pe partea de procesare nu putem vorbi decat de o noua iteratie a nucleului Bulldozer, pe partea de GPU putem nota trecerea la arhitectura GCN (Graphics Core Next) folosite de AMD de la introducerea pe piata a nucleului Tahiti (Radeon HD7970) in ianuarie 2012. Arhitectura GCN a vazut un nou update la sfarsitul anului trecut, cand nucleul Hawaii a vazut lumina zilei (Radeon R9 290 / 290X) primind aditii ca: AMD TrueAudio, UVD 4 si VCE 2.

Kaveri poate avea pana la 8 unitati de calcul, ceea ce inseamna 512 unitati de stream cu aceleasi facilitati si tehnologii prezente si pe cele mai rapide placi grafice AMD: DirectX 11.2, Mantle, TrueAudio, OpenGL 4.3, etc. Din punct de vedere al specificatiilor, placa grafica integrata in A10-7850K se situeaza intre Radeon R7 250 (384 stream units) si R7 260 (896 stream units). Arhitectura GCN este foarte dependenta de latimea de banda a memoriei, asadar performanta GPU-ului integrat in Kaveri va scala mult mai bine cu frecventa memoriei sistemului precum si cu modul de interleaving (modulele dual-rank vor fi mai performante decat cele single-rank).

Din punct de vedere al performantei, placa video Radeon R7 integrata in A10-7850K este la nivelul unui R7 240 sau R7 250 cu G/DDR3 din cauza limitarilor de latime de banda induse de memoria DDR3 folosita de sistem. De altfel, pentru a alcatui o configuratie Dual Graphics optima (Crossfire intre APU si dGPU), AMD recomanda imperecherea graficii integrate Radeon R7 cu un R7 240 sau R7 250 cu memorie G/DDR3. Degeaba unii viseaza un Kaveri 2.0 cu 1024 procesoare de stream, daca AMD nu foloseste memorie DDR4 sau tri-(quad-)channel DDR3 nu vom vedea prea mari sporuri de performanta, mai ales in rezolutii peste 1080p care necesita latime de banda mare.

Ca si in cazul CPU-ului care ruleaza cu 400MHz mai jos decat in cazul Richland, si placa grafica integrata ruleaza cu 124MHz mai jos (720MHz in cazul Kaveri vs 844MHz in cazul Richland). De vina este complexitatea mai mare a GPU-ului bazat pe arhitectura GCN, precum si procesul de fabricatie 28nm SHP care nu este inca matur pentru a functiona la frecvente ridicate cu leakage redus (practic AMD a fost nevoita sa reduca frecventele pentru a putea ramane la TDP-ul propus de 95W).