GIGABYTE Nan-Ping Factory & Black Edition testing facility Tour 2014

Quality Control

Tot in cadrul etajului DIP are loc si etapa de verificare, in care sunt efectuate o serie de teste foarte riguroase, cum ar fi testarea functionalitatii tuturor componentelor, testarea conectorilor prin introducerea repetata a mufelor corespunzatoare in acestia, dar si un proces de burn-in, unde placile de baza sunt testate in conditii de temperatura care variaza de la -15 la 70 oC.

Fiecare angajat al acestui departament are in grija 3 masini de test, pe care testeaza simultan cate 3 placi de baza. Acestea sunt scanate dupa codul de bare, astfel incat toate datele sunt introduse automat intr-o baza de data, indiferent ca discutam despre o placa fara probleme sau despre o placa cu probleme.