GIGABYTE Nan-Ping Factory Tour 2014

Asamblarea manuala – DIP

Procesul producerii unei placi de baza este unul lung si migalos (aproximativ 5 zile trec din momentul in care PCB-ul este incarcat in prima masina din SMT pana cand placa de baza este impachetata si gata de livrare) si multi oameni sunt implicati pe parcurs. Daca asamblarea SMD-urilor se face automat cu ajutorul masinilor, dispunerea componentelor de mari dimensiuni pe placa de baza (sloturi de RAM, PCI-E, etc)se face manual, de catre o armata de oameni.
 

Dupa dispunerea componentelor pe PCB, placa de baza trece din nou printr-un cuptor, unde componentele sunt lipite de PCB. Dupa aceasta etapa, spatele placii de baza este slefuit pentru a indeparta orice reziduuri ramase in urma procesului de lipire, o echipa de muncitori ataseaza heatsink-urile in timp ce o alta echipa inspecteaza vizual produsele inainte ca acestea sa ajunga pe masa de test.