Ce este în interiorul iPhone 6 și iPhone 6 Plus?

septembrie 20 10:00 2014

Stire IT de ultima ora: Ce este în interiorul iPhone 6 și iPhone 6 Plus?

Conform unui obicei început în urmă cu câţiva ani, cei de la iFixit s-au grăbit să demonteze noile

apple iphone 6-plus teardown-” src=”http://www.stiri-itc.ro/wp-content/plugins/wp-o-matic/cache/c1c1596b43_ifixt-apple-iphone-6-plus-teardown–thumb.jpg” alt=”ifixt apple iphone 6-plus teardown-” width=”630″ height=”472″ border=”0″ />

Pentru că prea puţini dintre noi au curajul sau aptitudinea de a-şi demonta noile gadgeturi imediat după achiziţie, ne bucurăm când vedem imagini precum cea de mai sus publicată de iFixit.

La mai puţin de 24 de ore după lansarea noilor smartphone-uri Apple pe piaţa din SUA, acestea au fost dezasamblate piesă cu piesă. Ca de obicei, respectiva activitate ne oferă noi detalii despre componentele folosite de gigantul din Cupertino în iPhone 6 şi iPhone 6 Plus.

În conformitatea cu zvonuri mai vechi referitoare la bateria din interiorul noului iPhone 6, în acest caz particular, Apple a folosit un acumulator de 1810 mAh. Acesta nu este mult mai mare decât cel de 1560 mAh integrat în ,,bătrânul” iPhone 6. iPhone 6 Plus, pentru că are un ecran generos de 5,5 inci, are şi o baterie pe măsură, de 2915 mAh, aproape de două ori mai mult decât modelul de acum un an. Faţă de generaţiile anterioare de iPhone-uri, pentru prima oară, Apple a folosit bandă adezivă pentru fixarea bateriei în carcasă, în loc de lipici. Cu alte cuvinte, este un pic mai uşor de înlocuit.

În ceea ce priveşte producţia SoC-ului Apple A8, foarte mulţi erau curioşi dacă Samsung se va ocupa în continuare de această componentă vitală din noile iPhone-uri. Răspunsul a venit de la publicaţia online Chipworks. Din câte se pare, Apple, de această dată, a apelat la TSMC pentru realizarea A8, printr-un proces de fabricaţie pe 20 nanometri. Apple Pay, și atât!” href=”http://playtech.ro/2014/nfc-ul-de-pe-iphone-6-este-doar-pentru-apple-pay-si-atat/” target=”_blank” rel=”tag”>Cipul NFC prezent în noile smartphone-uri este realizat de NXP special pentru compania americană şi a fost produs în 2012.

Apple A8 chipworks

Citeste toata stirea Ce este în interiorul iPhone 6 și iPhone 6 Plus? la playtech.ro.

Urmareste stirile IT & C si pe Facebook la adresa de web https://www.facebook.com/StiriITC si pe Twitter la adresa https://twitter.com/stiri_itc_ro. Daca ti-a placut aceasta stire, foloseste butoanele de socializare de mai jos pentru a raspandi stirea.  Nu rata celelalte stiri it. Vezi titlurile cele mai importante in sectiunea de mai jos.

  Article "tagged" as:
  Categories: