AIO Round-up 2015 – 9 sisteme de racire All in One testate

METODOLOGIE

Avem de-a face cu aceeasi metolologie prezentata aici, cu precizarea ca s-a folosit doar platforma LGA1366 in regim de open stand si cu ajustari in privinta programelor folosite, a frecventelor si TDP-urilor.

Setarile folosite sunt urmatoarele:

TDP-uri

• 3500mhz @1.35v (MM), QPI @1.30v, RAM @ 1.60v

• 3800mhz @1.50v (MM), QPI @1.4v, RAM @ 1.65v

• [email protected] (MM), QPI @1.45v, RAM @ 1.75v

Pentru placa de baza a fost activat loadline calibration iar tensiunile au fost masurate cu multimetrul digital pentru a avea o informatie cat mai exacta. In BIOS voltajele pentru QPI si memorie au fost setate manual pentru ca au o influenta destul de mare asupra TDP-ului procesorului, lucruri studiate si probate de mine in trecut. Pe grafic vor fi trecute in clar absolut toate conditiile importante de testare, pentru a putea intelelege mai bine despre ce este vorba si a nu induce in eroare cititorul.

• temperatura mediului ambient
• frecventa si voltaj
• turatie folosita
• pasta termica folosita
• felul testarii (open stand/case)
• coolerul/coolerele folosite
• informatii suplimentare (unde este cazul), de exemplu semnalarea atingerii throttle-ului, adica “fail“

Programe folosite la testare:

• Windows7 64
• Real Temp TI
• Cpu-Z 1.73
• LinX 0.64
• Prime95 25.9

Temperatura in load pentru categoriile medium TDP si high TDP a fost obtinuta prin rularea timp de 10 minute a programului LinX dupa ce in prealabil am lasat 5 minute sistemul in desktop cu procesorul 100% liber. Pentru extreme TDP am folosit 4 minute load si 2 minute idle. Inregistrarea temperaturii a fost facuta cu programul RealTemp, a fost trecuta in grafic media aritmetica a temperaturilor maxime obtinute de cele 4 core-uri. Temperatura specificata in grafic trebuie sa fie cea maxima pentru a observa distanta ramasa pina la TJmax deoarece daca procesorul depaseste TJmax va intra in throttle si performanta va avea de suferit.

Metoda de aplicare a pastei termice se observa in poza de mai jos. Am folosit metoda “linie” pentru a pune in dificultate sistemele de prindere si a le diferentia, deoarece la aceasta metoda este nevoie de o presiune mai mare pentru a intinde pasta si a obtine un strat foarte subtire.

Coolerul pe aer ales pentru comparatie este cel mai bun cooler pentru overclocking din acest moment, adica Thermalright Silver Arrow SB-E, si care se poate compara ca performanta cu Noctua NH-D14 sau Phanteks PH-TC14 la categoriile non extreme, diferentele dintre ele fiind foarte mici.

Sistemul custom de racire pe apa este alcatuit din waterblocul EK Supremacy full nickel, pompa Eheim 1262 de 3600l/h si de o galeata cu apa, ce are temperatura mediului ambient folosit in celelalte teste.